第二十七届高交会闭幕 意向成交与投融资金额突破1700亿元

第二十七届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）16日在深圳国际会展中心落下帷幕。记者了解到，本届高交会累计入场人次突破45万，同比增长13%；现场发布新产品、新成果5000余项，举办重大活动200余场，共促成1023项供需对接和投融资项目签约，意向成交与投融资金额突破1700亿元，较去年增长约500亿元，充分彰显了中国科技创新的强劲活力。

本届高交会设立了国之重器重大装备、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与商业航天等22大专业展区，全面展示国际科技发展前沿与我国高水平创新成果。在实物展品中，90%以上为“高、精、尖”技术与产品，超20%为全球或全国首发新品。清华大学、北京大学、中国科学院等机构展出了PicoRio处理器芯片、面向肺癌早筛的呼吸介入机器人、静电人工肌肉等面向未来的前沿技术，体现产学研深度融合的创新生态。

高交会的国际影响力持续提升。通过特设国际友好城市科技展区及“一带一路”国际合作专区，为全球科技创新合作提供高效平台。高交会期间举办的全球采购对接大会与投融资供需对接会，共吸引1000余个采购团和3000多家投资机构到场，包括摩根大通、红杉资本等，促成了大量实质性合作意向。